창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UTC78M05L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UTC78M05L | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UTC78M05L | |
| 관련 링크 | UTC78, UTC78M05L 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 06035A270KAT2A | 27pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06035A270KAT2A.pdf | |
![]() | 416F52022CKT | 52MHz ±20ppm 수정 8pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F52022CKT.pdf | |
![]() | FM25640-GA | FM25640-GA Ramtron SOIC8 | FM25640-GA.pdf | |
![]() | WPM2312 | WPM2312 WILL SOT23-3 | WPM2312.pdf | |
![]() | BN200NW4K | BN200NW4K IDEC SMD or Through Hole | BN200NW4K.pdf | |
![]() | IRU3055CQTR` | IRU3055CQTR` IR SMD or Through Hole | IRU3055CQTR`.pdf | |
![]() | MCP6141-E/P | MCP6141-E/P Microchip SMD or Through Hole | MCP6141-E/P.pdf | |
![]() | T520V686M010ASE100 | T520V686M010ASE100 KEMET D | T520V686M010ASE100.pdf | |
![]() | CC0603BRNPO0BNR56 | CC0603BRNPO0BNR56 YAGEO SMD | CC0603BRNPO0BNR56.pdf | |
![]() | KS74HCTL352N | KS74HCTL352N ORIGINAL DIP | KS74HCTL352N.pdf | |
![]() | HYB18T512160B2F-3.7 | HYB18T512160B2F-3.7 INFEILING BGA | HYB18T512160B2F-3.7.pdf | |
![]() | RM337220 | RM337220 ORIGINAL DIP | RM337220.pdf |