창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UTC386/LM386 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UTC386/LM386 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UTC386/LM386 | |
| 관련 링크 | UTC386/, UTC386/LM386 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MCS3264R050FER | RES SMD 0.05 OHM 1% 2W 3264 | MCS3264R050FER.pdf | |
![]() | 4816P-T02-474LF | RES ARRAY 15 RES 470K OHM 16SOIC | 4816P-T02-474LF.pdf | |
![]() | NQ80000PH 5432A630 | NQ80000PH 5432A630 INTEL BGA | NQ80000PH 5432A630.pdf | |
![]() | AH-416 | AH-416 ORIGINAL SMD or Through Hole | AH-416.pdf | |
![]() | HK1005 56NJ | HK1005 56NJ TaiyoYuden SMD or Through Hole | HK1005 56NJ.pdf | |
![]() | LPC2114FBD64/3 | LPC2114FBD64/3 NXP/PHI QFP-64 | LPC2114FBD64/3.pdf | |
![]() | LGS-8G42-A-C-LQ1 | LGS-8G42-A-C-LQ1 LS TQFP | LGS-8G42-A-C-LQ1.pdf | |
![]() | 73769-0200 | 73769-0200 MOLEX SMD or Through Hole | 73769-0200.pdf | |
![]() | XCS30XLPQ240AKP-4C | XCS30XLPQ240AKP-4C XILINX QFP | XCS30XLPQ240AKP-4C.pdf | |
![]() | 74LV32DB,112 | 74LV32DB,112 NXP SOT337 | 74LV32DB,112.pdf | |
![]() | SK160M0022A5S-1019 | SK160M0022A5S-1019 YAGEO DIP | SK160M0022A5S-1019.pdf | |
![]() | 71550 | 71550 ORIGINAL SOP | 71550.pdf |