창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UTC1117-3.0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UTC1117-3.0 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-223 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UTC1117-3.0 | |
| 관련 링크 | UTC111, UTC1117-3.0 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 5NK471KOBAM | 470pF 100V 세라믹 커패시터 Y5F 방사형, 디스크 0.197" Dia(5.00mm) | 5NK471KOBAM.pdf | |
![]() | 850F10K | RES CHAS MNT 10K OHM 1% 50W | 850F10K.pdf | |
![]() | GVC12206CAN1008-QCS | GVC12206CAN1008-QCS GOLDSTAR QFP | GVC12206CAN1008-QCS.pdf | |
![]() | 24FC256-I/P | 24FC256-I/P MICROCHIP SMD or Through Hole | 24FC256-I/P.pdf | |
![]() | 47uF25VEL. | 47uF25VEL. samsung SMD or Through Hole | 47uF25VEL..pdf | |
![]() | FI-AB20S-HF06 | FI-AB20S-HF06 JAE SMT | FI-AB20S-HF06.pdf | |
![]() | DAT-15575-SP+ | DAT-15575-SP+ MINI SMD or Through Hole | DAT-15575-SP+.pdf | |
![]() | MCZ2010AH900L4T | MCZ2010AH900L4T TDK SMD or Through Hole | MCZ2010AH900L4T.pdf | |
![]() | A0262970 | A0262970 C-MAC SIP | A0262970.pdf | |
![]() | 3.0SMC130CA | 3.0SMC130CA RUILON SMD or Through Hole | 3.0SMC130CA.pdf | |
![]() | KA278R33TSTU | KA278R33TSTU FAIRCHILD TO220 | KA278R33TSTU.pdf | |
![]() | 22-01-2035 | 22-01-2035 MOLEX SMD or Through Hole | 22-01-2035.pdf |