창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UT67699 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UT67699 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOPDIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UT67699 | |
관련 링크 | UT67, UT67699 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | LE82G965 SL9R5 | LE82G965 SL9R5 INTEL BGA | LE82G965 SL9R5.pdf | |
![]() | IC11SA-68PL-1.27SF-EJL | IC11SA-68PL-1.27SF-EJL ORIGINAL Connector | IC11SA-68PL-1.27SF-EJL.pdf | |
![]() | 54164/BCAJC | 54164/BCAJC TI CDIP | 54164/BCAJC.pdf | |
![]() | ICS8304A01L | ICS8304A01L ICS SOP-8 | ICS8304A01L.pdf | |
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![]() | Z1300 | Z1300 EIC DO-41 | Z1300.pdf | |
![]() | FTD8005-TL-E | FTD8005-TL-E ORIGINAL SOP | FTD8005-TL-E.pdf | |
![]() | LELBX11-1REC4-32954-20-V | LELBX11-1REC4-32954-20-V AIRPAX SMD or Through Hole | LELBX11-1REC4-32954-20-V.pdf | |
![]() | MAX8504ETC | MAX8504ETC MAXIM SMD or Through Hole | MAX8504ETC.pdf | |
![]() | BZV55B18TR | BZV55B18TR NXP SMD or Through Hole | BZV55B18TR.pdf | |
![]() | MYC-20166-TQ-C1 | MYC-20166-TQ-C1 ST TQFP-176 | MYC-20166-TQ-C1.pdf |