창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UT3N01ZG-AL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UT3N01ZG-AL | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UT3N01ZG-AL | |
| 관련 링크 | UT3N01, UT3N01ZG-AL 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0402ZD474KAT2A | 0.47µF 10V 세라믹 커패시터 X5R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | 0402ZD474KAT2A.pdf | |
![]() | 416F30033CTR | 30MHz ±30ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30033CTR.pdf | |
![]() | RG1608P-3160-W-T5 | RES SMD 316 OHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608P-3160-W-T5.pdf | |
![]() | ISL84467IRTZ | ISL84467IRTZ INTERSIL SMD or Through Hole | ISL84467IRTZ.pdf | |
![]() | STK25C48-W35 | STK25C48-W35 SIMTEK DIP-24 | STK25C48-W35.pdf | |
![]() | TMP122 | TMP122 TI SOT-163 | TMP122.pdf | |
![]() | TEESVD20J477M12R | TEESVD20J477M12R NEC SMD | TEESVD20J477M12R.pdf | |
![]() | AS262 | AS262 ALPHA QFN-12 | AS262.pdf | |
![]() | MB74LS148 | MB74LS148 FUJITSU DIP-16 | MB74LS148.pdf | |
![]() | XCV2000E-6FGG860C | XCV2000E-6FGG860C XILINX SMD or Through Hole | XCV2000E-6FGG860C.pdf | |
![]() | PIC33FJ64GP708-I/PT | PIC33FJ64GP708-I/PT N/A NA | PIC33FJ64GP708-I/PT.pdf | |
![]() | PEH169HH533VMB2 | PEH169HH533VMB2 RIFA ORIGINAL | PEH169HH533VMB2.pdf |