창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-USW1HR33MDD1TP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | USW Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | USW | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 0.33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 오디오 | |
| 리플 전류 | 3.5mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.059"(1.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | USW1HR33MDD1TP | |
| 관련 링크 | USW1HR33, USW1HR33MDD1TP 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | F1778368M2FLB0 | 0.068µF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.197" W (17.50mm x 5.00mm) | F1778368M2FLB0.pdf | |
![]() | XRCGB48M000F0L00R0 | 48MHz ±100ppm 수정 6pF 100옴 -30°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | XRCGB48M000F0L00R0.pdf | |
![]() | RC3216F305CS | RES SMD 3M OHM 1% 1/4W 1206 | RC3216F305CS.pdf | |
![]() | 474M25AHX | 474M25AHX AVX SMD or Through Hole | 474M25AHX.pdf | |
![]() | HER251-257 | HER251-257 GW R-3 | HER251-257.pdf | |
![]() | 50J328/GT50J328 | 50J328/GT50J328 TOSHIBA TO-247 | 50J328/GT50J328.pdf | |
![]() | 078274D11-50A | 078274D11-50A KMAMAYOHM SMD or Through Hole | 078274D11-50A.pdf | |
![]() | ELJRG39NJF | ELJRG39NJF ORIGINAL SMD or Through Hole | ELJRG39NJF.pdf | |
![]() | MAX690SEPA | MAX690SEPA MAXIM DIP | MAX690SEPA.pdf | |
![]() | AM801-00193 | AM801-00193 TELEDYNE SMD or Through Hole | AM801-00193.pdf | |
![]() | S3P7234XZZ-C0C4 | S3P7234XZZ-C0C4 SAMSUNG DIU | S3P7234XZZ-C0C4.pdf |