창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-USW1H0R1MDD1TP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | USW Series Lead Type Taping Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | USW | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 0.1µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 50V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 1000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 오디오 | |
리플 전류 | 1mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.059"(1.50mm) | |
크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | USW1H0R1MDD1TP | |
관련 링크 | USW1H0R1, USW1H0R1MDD1TP 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | 54F676DMQB | 54F676DMQB NS CDIP | 54F676DMQB.pdf | |
![]() | T2301N | T2301N ORIGINAL CAN | T2301N.pdf | |
![]() | R1S-1205/HP | R1S-1205/HP RECOM smd | R1S-1205/HP.pdf | |
![]() | DTD123TS | DTD123TS ROHM TO92S | DTD123TS.pdf | |
![]() | SMBJ60AT3G | SMBJ60AT3G ON SMB | SMBJ60AT3G.pdf | |
![]() | BCM856BS | BCM856BS NXP SOT363 | BCM856BS.pdf | |
![]() | LP62S1024AV-55LLTF | LP62S1024AV-55LLTF AMIC TSOP32 | LP62S1024AV-55LLTF.pdf | |
![]() | UDZWTE-1736B 36V | UDZWTE-1736B 36V ROHM SMD or Through Hole | UDZWTE-1736B 36V.pdf | |
![]() | FR-A740-0.75K-CHT | FR-A740-0.75K-CHT ORIGINAL SMD or Through Hole | FR-A740-0.75K-CHT.pdf | |
![]() | SCD0504-390M-S | SCD0504-390M-S ORIGINAL SMD or Through Hole | SCD0504-390M-S.pdf | |
![]() | 42S16400-60 | 42S16400-60 NEC SOJ24 | 42S16400-60.pdf | |
![]() | BCM5705KPF-P13 | BCM5705KPF-P13 BROADCMO SMD or Through Hole | BCM5705KPF-P13.pdf |