창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-USW0J220MDD1TP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | USW Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | USW | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 오디오 | |
| 리플 전류 | 34mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.059"(1.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | USW0J220MDD1TP | |
| 관련 링크 | USW0J220, USW0J220MDD1TP 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | RG1608N-8251-W-T5 | RES SMD 8.25K OHM 1/10W 0603 | RG1608N-8251-W-T5.pdf | |
![]() | EPA-201ELL820ML20S | EPA-201ELL820ML20S NIPPONCHEMI-COM DIP | EPA-201ELL820ML20S.pdf | |
![]() | 4114R-002-153 | 4114R-002-153 DALE DIP-14 | 4114R-002-153.pdf | |
![]() | TSC2000K02 | TSC2000K02 TI SOP | TSC2000K02.pdf | |
![]() | MT46V8M16TG-75:B | MT46V8M16TG-75:B ORIGINAL TSOP-66P | MT46V8M16TG-75:B.pdf | |
![]() | TAJR106K06RNJ | TAJR106K06RNJ AVX SMD or Through Hole | TAJR106K06RNJ.pdf | |
![]() | H11BX8390A | H11BX8390A QTC DIP | H11BX8390A.pdf | |
![]() | RLZJTE-11 24B | RLZJTE-11 24B ROHM SMD or Through Hole | RLZJTE-11 24B.pdf | |
![]() | 53253-0670 | 53253-0670 MOLEX SMD or Through Hole | 53253-0670.pdf | |
![]() | IF1205D-1W | IF1205D-1W MORNSUN DIP | IF1205D-1W.pdf | |
![]() | MC4558D-TF | MC4558D-TF SAMSUNG SOP8 | MC4558D-TF.pdf | |
![]() | WTIH59133011 | WTIH59133011 OPLINK SMD or Through Hole | WTIH59133011.pdf |