창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-USV1H4R7MFD1TE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | USV Series Lead Type Taping Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | USV | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 4.7µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 50V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 29mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 2,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | USV1H4R7MFD1TE | |
관련 링크 | USV1H4R7, USV1H4R7MFD1TE 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | RC0603DR-07475RL | RES SMD 475 OHM 0.5% 1/10W 0603 | RC0603DR-07475RL.pdf | |
![]() | F1870-80027 | F1870-80027 HP BGA | F1870-80027.pdf | |
![]() | A16F40 | A16F40 IR SMD or Through Hole | A16F40.pdf | |
![]() | SML512BC5T | SML512BC5T ROHM ROHS | SML512BC5T.pdf | |
![]() | SN74AVCH1T45YZPR | SN74AVCH1T45YZPR TIS SMD or Through Hole | SN74AVCH1T45YZPR.pdf | |
![]() | AP1701FWLA TEL:82766440 | AP1701FWLA TEL:82766440 ANACHIP SMD or Through Hole | AP1701FWLA TEL:82766440.pdf | |
![]() | AD7885 | AD7885 AD SOICDIP | AD7885.pdf | |
![]() | MCM516400J60 | MCM516400J60 MOTOROLA SMD or Through Hole | MCM516400J60.pdf | |
![]() | HAE100-24S48 | HAE100-24S48 P-DUKE SMD or Through Hole | HAE100-24S48.pdf | |
![]() | 103975-3 | 103975-3 TYCO con | 103975-3.pdf | |
![]() | 3G3JV-AB002 | 3G3JV-AB002 OMRON SMD or Through Hole | 3G3JV-AB002.pdf |