창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-USV1H4R7MFD1TE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | USV Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | USV | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 4.7µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 29mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | USV1H4R7MFD1TE | |
| 관련 링크 | USV1H4R7, USV1H4R7MFD1TE 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | R9G02018XX | DIODE MODULE 2KV 1800A DO200AB | R9G02018XX.pdf | |
![]() | CMF5047K000FKEK | RES 47K OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF5047K000FKEK.pdf | |
![]() | JANTX1N746A-1-PB | JANTX1N746A-1-PB MS SMD or Through Hole | JANTX1N746A-1-PB.pdf | |
![]() | WD3-48S12 | WD3-48S12 SANGMEI DIP | WD3-48S12.pdf | |
![]() | XC9223B081DR | XC9223B081DR TOREX QFN | XC9223B081DR.pdf | |
![]() | 125.009M-F4100T | 125.009M-F4100T AVX SMD or Through Hole | 125.009M-F4100T.pdf | |
![]() | SED1354F1A | SED1354F1A EPSON QFP | SED1354F1A.pdf | |
![]() | CA723CH | CA723CH HAR TO-99 | CA723CH.pdf | |
![]() | GF-GO7900T-GSHN-A2 | GF-GO7900T-GSHN-A2 NVIDIA BGA | GF-GO7900T-GSHN-A2.pdf | |
![]() | K5D5657DCM-F095 | K5D5657DCM-F095 SAMSUNG SMD or Through Hole | K5D5657DCM-F095.pdf | |
![]() | SPHWHTHAD603S0R0MZ_F3R1P1 | SPHWHTHAD603S0R0MZ_F3R1P1 SAMSUNGLED SMD or Through Hole | SPHWHTHAD603S0R0MZ_F3R1P1.pdf | |
![]() | NL453232T-821J-820UH | NL453232T-821J-820UH TDK SMD | NL453232T-821J-820UH.pdf |