창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-USV1H4R7MFD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | USV Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | USV | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 4.7µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 29mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | USV1H4R7MFD | |
| 관련 링크 | USV1H4, USV1H4R7MFD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
|  | B41043A3157M | 150µF 10V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 105°C | B41043A3157M.pdf | |
| .jpg) | RC0201JR-072R2L | RES SMD 2.2 OHM 5% 1/20W 0201 | RC0201JR-072R2L.pdf | |
|  | RC415 | RC415 ATI BGA | RC415.pdf | |
|  | RD3.3M-T2B(3.3V) | RD3.3M-T2B(3.3V) NEC SOT23-3 | RD3.3M-T2B(3.3V).pdf | |
|  | LM2775M | LM2775M NS SOP-8 | LM2775M.pdf | |
|  | 82036012X | 82036012X ORIGINAL SMD or Through Hole | 82036012X.pdf | |
|  | SST89E58RD- | SST89E58RD- SST SMD or Through Hole | SST89E58RD-.pdf | |
|  | TPS54613PWPG4 | TPS54613PWPG4 TI SMD or Through Hole | TPS54613PWPG4.pdf | |
|  | SN74LVC07ARGYR | SN74LVC07ARGYR TI QFN14 | SN74LVC07ARGYR.pdf | |
|  | LPV321IDCKT | LPV321IDCKT TI SC70-5 | LPV321IDCKT.pdf | |
|  | B0131 | B0131 CTI CAN | B0131.pdf | |
|  | FYDOH105 | FYDOH105 NEC SMD or Through Hole | FYDOH105.pdf |