창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-USV1H0R1MFD1TP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | USV Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | USV | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 0.1µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.059"(1.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | USV1H0R1MFD1TP | |
| 관련 링크 | USV1H0R1, USV1H0R1MFD1TP 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | PBSS5630PA,115 | TRANS PNP 30V 6A SOT1061 | PBSS5630PA,115.pdf | |
![]() | RP73PF1J365RBTDF | RES SMD 365 OHM 0.1% 1/6W 0603 | RP73PF1J365RBTDF.pdf | |
![]() | UA79M06HC | UA79M06HC FSC CAN3 | UA79M06HC.pdf | |
![]() | PE3335-23 | PE3335-23 PSC SMD or Through Hole | PE3335-23.pdf | |
![]() | 25T-1411G5 | 25T-1411G5 YuanDeanScientific DIP20 | 25T-1411G5.pdf | |
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![]() | INB7-8477 | INB7-8477 AGILENT BGA | INB7-8477.pdf | |
![]() | 2N3906-BU | 2N3906-BU FAIRCHILO to-92 | 2N3906-BU.pdf | |
![]() | MC33199DW | MC33199DW MOT SOP14 | MC33199DW.pdf | |
![]() | MDC14513BCP | MDC14513BCP ORIGINAL SMD or Through Hole | MDC14513BCP.pdf | |
![]() | FQT13N06L | FQT13N06L FAIRC SOT-223 | FQT13N06L .pdf | |
![]() | MQ1188-GBE | MQ1188-GBE MEDIAQ BGA | MQ1188-GBE.pdf |