창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-USV1E100MFD1TE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | USV Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | USV | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 10µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 33mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | USV1E100MFD1TE | |
| 관련 링크 | USV1E100, USV1E100MFD1TE 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 416F32025CDR | 32MHz ±20ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32025CDR.pdf | |
![]() | RNCF0805BTE1K56 | RES SMD 1.56K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RNCF0805BTE1K56.pdf | |
![]() | MB3771PF-TF | MB3771PF-TF FUJITSU SOP8 | MB3771PF-TF.pdf | |
![]() | YDS112 | YDS112 ORIGINAL SMD or Through Hole | YDS112.pdf | |
![]() | ACT3622-30 | ACT3622-30 TI QFP | ACT3622-30.pdf | |
![]() | L65610. | L65610. ST SOP-8 | L65610..pdf | |
![]() | A2225 | A2225 Agilent DIP | A2225.pdf | |
![]() | 30.750MHZ | 30.750MHZ ORIGINAL SMD or Through Hole | 30.750MHZ.pdf | |
![]() | 7C1009D | 7C1009D ORIGINAL SMD or Through Hole | 7C1009D.pdf | |
![]() | XEROX01S/54 | XEROX01S/54 ST DIP8 | XEROX01S/54.pdf | |
![]() | 0805HS-220TGBB | 0805HS-220TGBB COILCRAFT SMD or Through Hole | 0805HS-220TGBB.pdf | |
![]() | LMC6572BIMM | LMC6572BIMM NS MSOP-8 | LMC6572BIMM.pdf |