창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-USV1A220MFD1TP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | USV Series Lead Type Taping Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | USV | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 22µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 10V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 38mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 2,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | USV1A220MFD1TP | |
관련 링크 | USV1A220, USV1A220MFD1TP 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | VJ1808A181KBAAT4X | 180pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1808(4520 미터법) 0.186" L x 0.080" W(4.72mm x 2.03mm) | VJ1808A181KBAAT4X.pdf | |
![]() | IL716 | General Purpose Digital Isolator 2500Vrms 4 Channel 110Mbps 30kV/µs CMTI 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | IL716.pdf | |
![]() | DSPIC24FJ128GA006-I/PT | DSPIC24FJ128GA006-I/PT MICROCHIP QFP | DSPIC24FJ128GA006-I/PT.pdf | |
![]() | RF2373TR7 TEL:8276 | RF2373TR7 TEL:8276 RFMD SOT153 | RF2373TR7 TEL:8276.pdf | |
![]() | EMH11 T2R SOT463-H11 | EMH11 T2R SOT463-H11 ROHM SMD | EMH11 T2R SOT463-H11.pdf | |
![]() | PTSC2101 | PTSC2101 TI QFN | PTSC2101.pdf | |
![]() | :16GA12V30RPM | :16GA12V30RPM ORIGINAL SMD or Through Hole | :16GA12V30RPM.pdf | |
![]() | APS-200ETD101MHB5 | APS-200ETD101MHB5 NIPPON DIP | APS-200ETD101MHB5.pdf | |
![]() | NRS106K04R8 | NRS106K04R8 NEC SMD | NRS106K04R8.pdf | |
![]() | XCR3128XL-10VQ100 | XCR3128XL-10VQ100 XILINX SMD or Through Hole | XCR3128XL-10VQ100.pdf | |
![]() | 2SK3357-A | 2SK3357-A NEC TO-3P | 2SK3357-A.pdf |