창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-USV0J470MFD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | USV Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | USV | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 50mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | USV0J470MFD | |
| 관련 링크 | USV0J4, USV0J470MFD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | KSP2907ACTA | TRANS PNP 60V 0.6A TO-92 | KSP2907ACTA.pdf | |
![]() | AA0805JR-07120KL | RES SMD 120K OHM 5% 1/8W 0805 | AA0805JR-07120KL.pdf | |
![]() | CSC09A0122K0GPA | RES ARRAY 8 RES 22K OHM 9SIP | CSC09A0122K0GPA.pdf | |
![]() | 23J2K0E | RES 2K OHM 3W 5% AXIAL | 23J2K0E.pdf | |
![]() | CMF551K0000FHEB70 | RES 1K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF551K0000FHEB70.pdf | |
![]() | AMI18V8 | AMI18V8 AMI SOP20 | AMI18V8.pdf | |
![]() | MIC468-3.3BM. | MIC468-3.3BM. MICREL SOP-8 | MIC468-3.3BM..pdf | |
![]() | SAWES942MCM0F00(942.5) | SAWES942MCM0F00(942.5) MURATA SMD or Through Hole | SAWES942MCM0F00(942.5).pdf | |
![]() | 16206550CB | 16206550CB INTERSIL SOP | 16206550CB.pdf | |
![]() | M36L0R7050T4ZSP-s1 | M36L0R7050T4ZSP-s1 ST BGA | M36L0R7050T4ZSP-s1.pdf | |
![]() | LP239NE4 | LP239NE4 TI DIP | LP239NE4.pdf | |
![]() | MAX186CEWP+T | MAX186CEWP+T MAXIM SOP20 | MAX186CEWP+T.pdf |