창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UST1A470MDD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UST Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UST | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 59mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 493-6045 UST1A470MDD-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UST1A470MDD | |
| 관련 링크 | UST1A4, UST1A470MDD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0225C1E2R9BA03L | 2.9pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | GRM0225C1E2R9BA03L.pdf | |
![]() | 402F40011CJR | 40MHz ±10ppm 수정 9pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F40011CJR.pdf | |
![]() | MT58LC64R36B3LG-11 | MT58LC64R36B3LG-11 MT QFP | MT58LC64R36B3LG-11.pdf | |
![]() | TA4805F(TE16L1 | TA4805F(TE16L1 TOSHIBA TO252 | TA4805F(TE16L1.pdf | |
![]() | 601110440ELP | 601110440ELP ALCATEL SMD or Through Hole | 601110440ELP.pdf | |
![]() | DS21141AQ | DS21141AQ DALLAS PLCC | DS21141AQ.pdf | |
![]() | BZX84-B12.215 | BZX84-B12.215 PHILIPS SMD or Through Hole | BZX84-B12.215.pdf | |
![]() | GM66015-33H | GM66015-33H GAMMA SOT-263-3 | GM66015-33H.pdf | |
![]() | HY64S3W7P-8 | HY64S3W7P-8 Hynix SOP-54 | HY64S3W7P-8.pdf | |
![]() | SR35-28 | SR35-28 LAMBDA SMD or Through Hole | SR35-28.pdf | |
![]() | KLM200VS221M30X15T2 | KLM200VS221M30X15T2 UMITEDCHEMI-CON DIP | KLM200VS221M30X15T2.pdf | |
![]() | 13-124862-03 | 13-124862-03 AGERE TQFP | 13-124862-03.pdf |