창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-USS725C/00 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | USS725C/00 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | USS725C/00 | |
관련 링크 | USS725, USS725C/00 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ABMM2-10.000MHZ-D1-T | 10MHz ±20ppm 수정 18pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABMM2-10.000MHZ-D1-T.pdf | |
![]() | RC0805FR-072K8L | RES SMD 2.8K OHM 1% 1/8W 0805 | RC0805FR-072K8L.pdf | |
![]() | ERJ-S02F1203X | RES SMD 120K OHM 1% 1/10W 0402 | ERJ-S02F1203X.pdf | |
![]() | CRCW04023M16FKTD | RES SMD 3.16M OHM 1% 1/16W 0402 | CRCW04023M16FKTD.pdf | |
![]() | CBH160808W122 | CBH160808W122 FH SMD or Through Hole | CBH160808W122.pdf | |
![]() | HU2W681MRAS7 | HU2W681MRAS7 HI ALUM | HU2W681MRAS7.pdf | |
![]() | SBU3306AC2C | SBU3306AC2C TOSHIBA QFN413 | SBU3306AC2C.pdf | |
![]() | PIC18C242-E/SP | PIC18C242-E/SP Microchi DIP | PIC18C242-E/SP.pdf | |
![]() | 4377404 | 4377404 NOKIA BGA | 4377404.pdf | |
![]() | BYV29-500B | BYV29-500B PHI TO-263 | BYV29-500B.pdf | |
![]() | AT49BV819A11TI | AT49BV819A11TI AT SSOP | AT49BV819A11TI.pdf | |
![]() | FX6-60P-0.8SV(22) | FX6-60P-0.8SV(22) HRS SMD or Through Hole | FX6-60P-0.8SV(22).pdf |