창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-USR1H3R3MDD1TP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | USA, USR Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | USR | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 3.3µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 24mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.059"(1.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | USR1H3R3MDD1TP | |
| 관련 링크 | USR1H3R3, USR1H3R3MDD1TP 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D910MLAAC | 91pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D910MLAAC.pdf | |
![]() | M550B108K060AT | 1000µF Hermetically Sealed Tantalum - Polymer Capacitors 60V M55 Module 25 mOhm 2.051" L x 1.992" W (52.10mm x 50.60mm) | M550B108K060AT.pdf | |
![]() | EP1WS150RJ | RES 150 OHM 1W 5% AXIAL | EP1WS150RJ.pdf | |
![]() | 2973385 | 2973385 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2973385.pdf | |
![]() | SPMZ801030 | SPMZ801030 MICREL QFP | SPMZ801030.pdf | |
![]() | WS628128LLFP-70 | WS628128LLFP-70 WINBOND SOP32 | WS628128LLFP-70.pdf | |
![]() | 4.7UF/35V 0450 | 4.7UF/35V 0450 Rubycon SMD or Through Hole | 4.7UF/35V 0450.pdf | |
![]() | 212-4E | 212-4E AnaChip SMD or Through Hole | 212-4E.pdf | |
![]() | IMIFS781BZB | IMIFS781BZB IMI SOP8 | IMIFS781BZB.pdf | |
![]() | HM1-65642 | HM1-65642 HARRIS SMD or Through Hole | HM1-65642.pdf | |
![]() | M22W04 | M22W04 ST DIP8 | M22W04.pdf | |
![]() | GMX-SMT2-S-88-TR | GMX-SMT2-S-88-TR KYCON SMD or Through Hole | GMX-SMT2-S-88-TR.pdf |