창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-USR1H010MDD1TP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | USA, USR Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | USR | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 1µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 10mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.059"(1.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | USR1H010MDD1TP | |
| 관련 링크 | USR1H010, USR1H010MDD1TP 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | CD74HC75M96 | CD74HC75M96 TI SMD or Through Hole | CD74HC75M96.pdf | |
![]() | LE80538 215 1.33/512/533 SL9W8 | LE80538 215 1.33/512/533 SL9W8 INTEL BGA | LE80538 215 1.33/512/533 SL9W8.pdf | |
![]() | PALCE20V8H-25E4/B3A | PALCE20V8H-25E4/B3A AMD Call | PALCE20V8H-25E4/B3A.pdf | |
![]() | SAMPLE CABLES | SAMPLE CABLES Mini NA | SAMPLE CABLES.pdf | |
![]() | 5000-6P-1.8SL-Q | 5000-6P-1.8SL-Q HYUPJIN SMD or Through Hole | 5000-6P-1.8SL-Q.pdf | |
![]() | 91931-31151 | 91931-31151 FCI SMD or Through Hole | 91931-31151.pdf | |
![]() | IO876 | IO876 IRFR TS252 | IO876.pdf | |
![]() | ST6255CM3 | ST6255CM3 ST PSO28 | ST6255CM3.pdf | |
![]() | DMV1500H | DMV1500H ST SMD or Through Hole | DMV1500H.pdf | |
![]() | WM8044CFN | WM8044CFN WM PLCC | WM8044CFN.pdf | |
![]() | PM25RLA120300G | PM25RLA120300G Mitsubishi SMD or Through Hole | PM25RLA120300G.pdf | |
![]() | SKND105F12 | SKND105F12 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKND105F12.pdf |