창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-USR1E470MDD1TP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | USA, USR Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | USR | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 71mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | USR1E470MDD1TP | |
| 관련 링크 | USR1E470, USR1E470MDD1TP 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | BIT1611 | BIT1611 BITEK QFP | BIT1611.pdf | |
![]() | D17227GT-414NEC | D17227GT-414NEC NEC SOP28 | D17227GT-414NEC.pdf | |
![]() | TMC3KJ-B5K | TMC3KJ-B5K NOBLE SMD or Through Hole | TMC3KJ-B5K.pdf | |
![]() | TLC081IDGNR | TLC081IDGNR TI MSOP8 | TLC081IDGNR.pdf | |
![]() | KTC1027-Y-AT/P | KTC1027-Y-AT/P KEC TO-92L | KTC1027-Y-AT/P.pdf | |
![]() | LXD35-1400SW | LXD35-1400SW Excelsys SMD or Through Hole | LXD35-1400SW.pdf | |
![]() | MR27V3202F-1J2TPZ03L | MR27V3202F-1J2TPZ03L OKI TSSOP4 | MR27V3202F-1J2TPZ03L.pdf | |
![]() | TEA5501 | TEA5501 PHILIPS DIP14 | TEA5501.pdf | |
![]() | T7256 1ML | T7256 1ML AT&T PLCC-44 | T7256 1ML.pdf | |
![]() | DF62J12S2AQF(A) | DF62J12S2AQF(A) itt SMD or Through Hole | DF62J12S2AQF(A).pdf | |
![]() | ML6691 | ML6691 ML PLCC44 | ML6691.pdf | |
![]() | ERG2SL153H | ERG2SL153H PANASONIC SMD or Through Hole | ERG2SL153H.pdf |