창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-USR1E100MDD1TE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | USA, USR Series Lead Type Taping Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | USR | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 10µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 25V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 28mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.059"(1.50mm) | |
크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | USR1E100MDD1TE | |
관련 링크 | USR1E100, USR1E100MDD1TE 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
ABM12-26.000MHZ-B2X-T3 | 26MHz ±20ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM12-26.000MHZ-B2X-T3.pdf | ||
AEDB-9340-W06C | MOD ENCODER 6CH 2500CPR 35MM | AEDB-9340-W06C.pdf | ||
MAX9892ELT+T | MAX9892ELT+T Maxim NA | MAX9892ELT+T.pdf | ||
4312 020 036712 | 4312 020 036712 TDK SMD | 4312 020 036712.pdf | ||
W78E858A40DL | W78E858A40DL WINBOND DIP-40 | W78E858A40DL.pdf | ||
2SC3623 TO92S | 2SC3623 TO92S NEC SMD or Through Hole | 2SC3623 TO92S.pdf | ||
MSM7512 | MSM7512 OKI SMD or Through Hole | MSM7512.pdf | ||
NTD85N02R-1G | NTD85N02R-1G ON SMD or Through Hole | NTD85N02R-1G.pdf | ||
MC2846 / A4 | MC2846 / A4 MITSUBISHI SOT-323 | MC2846 / A4.pdf | ||
MT0011 | MT0011 MYSON DIP-16 | MT0011.pdf | ||
PS2004 | PS2004 NEC DIPSMD | PS2004.pdf |