창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-USR0J330MDD1TE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | USA, USR Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | USR | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 40mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | USR0J330MDD1TE | |
| 관련 링크 | USR0J330, USR0J330MDD1TE 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | CMM24513S6-91RSM | ANT LTE 6PORT OMNI MIMO CEILING | CMM24513S6-91RSM.pdf | |
![]() | C20628(250-5700-089) | C20628(250-5700-089) AMIS PLCC84 | C20628(250-5700-089).pdf | |
![]() | PI7C9X130DND | PI7C9X130DND PERICOM BGA256 | PI7C9X130DND.pdf | |
![]() | L7807 | L7807 ST TO-220 | L7807 .pdf | |
![]() | SFSKA5M50CF00-R1 | SFSKA5M50CF00-R1 MURATA 3X7-3P | SFSKA5M50CF00-R1.pdf | |
![]() | CAT524W | CAT524W CATALYST SMD or Through Hole | CAT524W.pdf | |
![]() | AD548SQ | AD548SQ ADI Call | AD548SQ.pdf | |
![]() | M5454PL | M5454PL NATIONAL ZIP | M5454PL.pdf | |
![]() | RL2592PAQ-911 | RL2592PAQ-911 RL DIP | RL2592PAQ-911.pdf | |
![]() | CC0805-475KX | CC0805-475KX TAIYOYUDEN SMD or Through Hole | CC0805-475KX.pdf | |
![]() | MM74HC04N/(LF | MM74HC04N/(LF FDS SMD or Through Hole | MM74HC04N/(LF.pdf | |
![]() | K4N55323QG-HC20 | K4N55323QG-HC20 SAMSUNG BGA | K4N55323QG-HC20.pdf |