창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-USR0G470MDD1TP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | USA, USR Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | USR | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 4V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 39mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.059"(1.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | USR0G470MDD1TP | |
| 관련 링크 | USR0G470, USR0G470MDD1TP 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | PFR5102J1000J13L4BULK | PFR5102J1000J13L4BULK KEMET SMD or Through Hole | PFR5102J1000J13L4BULK.pdf | |
![]() | 2JMAS01-010/081-GSC | 2JMAS01-010/081-GSC ORIGINAL SMD or Through Hole | 2JMAS01-010/081-GSC.pdf | |
![]() | ICS1893V-10 | ICS1893V-10 ICS QFP | ICS1893V-10.pdf | |
![]() | GBS | GBS N/A SC70-5 | GBS.pdf | |
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![]() | 93C66A-I/MS | 93C66A-I/MS MICROCHIP SMD or Through Hole | 93C66A-I/MS.pdf | |
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![]() | TK19J55D | TK19J55D TOS TO-3P(N) | TK19J55D.pdf | |
![]() | 1903404-1 | 1903404-1 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1903404-1.pdf | |
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![]() | 290732.. | 290732.. ST SOP8 | 290732...pdf | |
![]() | MAX9501EEE+ | MAX9501EEE+ Maxim SMD or Through Hole | MAX9501EEE+.pdf |