창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-USR0G330MDD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | USA, USR Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | USR | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 4V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 33mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.059"(1.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | USR0G330MDD | |
| 관련 링크 | USR0G3, USR0G330MDD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | CL21C200JBANNNC | 20pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CL21C200JBANNNC.pdf | |
![]() | 0679L0750-05 | FUSE BRD MNT 750MA 125VAC/VDC | 0679L0750-05.pdf | |
![]() | TYN225RG | SCR 200V 25A TO-220AB | TYN225RG.pdf | |
![]() | 1AB00925BAAA. | 1AB00925BAAA. ALCATEL PLCC84 | 1AB00925BAAA..pdf | |
![]() | LGDT1102B | LGDT1102B HERON BGA | LGDT1102B.pdf | |
![]() | SH5003/5003 | SH5003/5003 ORIGINAL TSSOP16 | SH5003/5003.pdf | |
![]() | 268-5400-50-1102 | 268-5400-50-1102 M SMD or Through Hole | 268-5400-50-1102.pdf | |
![]() | XCS10VQ100CKN0133 | XCS10VQ100CKN0133 ORIGINAL SMD or Through Hole | XCS10VQ100CKN0133.pdf | |
![]() | TELE9-809A | TELE9-809A ALPS SMD or Through Hole | TELE9-809A.pdf | |
![]() | APL5916KAI | APL5916KAI ANPEC SOP-8 | APL5916KAI.pdf | |
![]() | PSCQ-2-7.5 | PSCQ-2-7.5 MINI SMD or Through Hole | PSCQ-2-7.5.pdf | |
![]() | TR-93P | TR-93P N/A TO-264 | TR-93P.pdf |