창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-USP0J470MDD1TE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | USP Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | USP | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 양극 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 58mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | USP0J470MDD1TE | |
| 관련 링크 | USP0J470, USP0J470MDD1TE 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | IRF9953PBF | MOSFET 2P-CH 30V 2.3A 8-SOIC | IRF9953PBF.pdf | |
![]() | PHP00805E3161BBT1 | RES SMD 3.16K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805E3161BBT1.pdf | |
![]() | SS00019 0000200 | SS00019 0000200 NA QFP | SS00019 0000200.pdf | |
![]() | 0603-1.5pF | 0603-1.5pF ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603-1.5pF.pdf | |
![]() | 55014721200 | 55014721200 SUMIDA 1008(2520)5501 | 55014721200.pdf | |
![]() | M5M54R04J-12 | M5M54R04J-12 MIT SOJ32 | M5M54R04J-12.pdf | |
![]() | HY602402 | HY602402 HANRUN SOP-24 | HY602402.pdf | |
![]() | SI5406DC-T1-E3 | SI5406DC-T1-E3 VISHAY SMD or Through Hole | SI5406DC-T1-E3.pdf | |
![]() | SF50132 | SF50132 NS TO92 | SF50132.pdf | |
![]() | LT1009IPWR | LT1009IPWR TI TSSOP | LT1009IPWR.pdf | |
![]() | C150000M19P01 | C150000M19P01 ARM QFP | C150000M19P01.pdf |