창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-USP0J470MDD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | USP Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | USP | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 양극 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 58mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | USP0J470MDD | |
| 관련 링크 | USP0J4, USP0J470MDD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
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![]() | AP6679 | AP6679 AP/ SOT-252 | AP6679.pdf | |
![]() | TA5086B | TA5086B TI TSSOP32 | TA5086B.pdf | |
![]() | LFLK1608 270M-T(0603)TAIYOUDEN | LFLK1608 270M-T(0603)TAIYOUDEN ORIGINAL SMD or Through Hole | LFLK1608 270M-T(0603)TAIYOUDEN.pdf | |
![]() | DS90CF366MTD/NOPB | DS90CF366MTD/NOPB NSC SMD or Through Hole | DS90CF366MTD/NOPB.pdf | |
![]() | NL17S86DFT2G | NL17S86DFT2G ON SMD or Through Hole | NL17S86DFT2G.pdf | |
![]() | UPD23C1600WGX | UPD23C1600WGX ORIGINAL SOP | UPD23C1600WGX.pdf |