창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-USL1H3R3MDD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SL Series, U Type Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | SL | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 3.3µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 24mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.059"(1.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | USL1H3R3MDD | |
| 관련 링크 | USL1H3, USL1H3R3MDD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
| UHE1C392MHT6 | 3900µF 16V Aluminum Capacitors Radial, Can 10000 Hrs @ 105°C | UHE1C392MHT6.pdf | ||
![]() | CL21CR68BBANNNC | 0.68pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CL21CR68BBANNNC.pdf | |
![]() | SR405C275KAR | 2.7µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.400" L x 0.150" W(10.16mm x 3.81mm) | SR405C275KAR.pdf | |
![]() | K4B2G0446D-MCF7 | K4B2G0446D-MCF7 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4B2G0446D-MCF7.pdf | |
![]() | IBS55 | IBS55 WALL DIP-8P | IBS55.pdf | |
![]() | C125-0002-93 | C125-0002-93 KEC SOT-23 | C125-0002-93.pdf | |
![]() | FAR-C4SB-10MHZ | FAR-C4SB-10MHZ FUJITSU SMD or Through Hole | FAR-C4SB-10MHZ.pdf | |
![]() | J114D-5M | J114D-5M TELEDYNE SMD or Through Hole | J114D-5M.pdf | |
![]() | SN74ABT162244DGG | SN74ABT162244DGG TI SSOP | SN74ABT162244DGG.pdf | |
![]() | IN-4733A | IN-4733A MOT/ST DO-41 | IN-4733A.pdf | |
![]() | RM06FT7509 | RM06FT7509 TAIOHM SMD or Through Hole | RM06FT7509.pdf | |
![]() | PQ320RV11 | PQ320RV11 SHARP SOPDIP | PQ320RV11.pdf |