창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-USL1H010MDD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SL Series, U Type Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | SL | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 10mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.059"(1.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | USL1H010MDD | |
| 관련 링크 | USL1H0, USL1H010MDD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
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![]() | EXB-2HV184JV | RES ARRAY 8 RES 180K OHM 1506 | EXB-2HV184JV.pdf | |
![]() | 500V22PF | 500V22PF ORIGINAL SMD or Through Hole | 500V22PF.pdf | |
![]() | 2N1233 | 2N1233 MOT CAN | 2N1233.pdf | |
![]() | HND-5 | HND-5 HND SMD or Through Hole | HND-5.pdf | |
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![]() | K9F5608UOC- | K9F5608UOC- SAMSUNG SMD or Through Hole | K9F5608UOC-.pdf | |
![]() | MIC5264-OFYMLTR | MIC5264-OFYMLTR MICREL 2525D-10L | MIC5264-OFYMLTR.pdf | |
![]() | TRK-USB-MPC5602P | TRK-USB-MPC5602P ORIGINAL SMD or Through Hole | TRK-USB-MPC5602P.pdf | |
![]() | AD772AN | AD772AN AD DIP | AD772AN.pdf |