창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-USL1A330MDD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SL Series, U Type Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | SL | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 47mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | USL1A330MDD | |
| 관련 링크 | USL1A3, USL1A330MDD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D4R7BXPAJ | 4.7pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D4R7BXPAJ.pdf | |
![]() | VN10KN3-G-P013 | MOSFET N-CH 60V 310MA TO92-3 | VN10KN3-G-P013.pdf | |
![]() | ST42EC201 | 200 Ohm 0.25W, 1/4W PC Pins Through Hole Trimmer Potentiometer Cermet 1 Turn Top Adjustment | ST42EC201.pdf | |
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![]() | 766163102GPTR7 | RES ARRAY 8 RES 1K OHM 16SOIC | 766163102GPTR7.pdf | |
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![]() | IXB224WJZZ | IXB224WJZZ SHARP QFP | IXB224WJZZ.pdf | |
![]() | SJA1000T SOP-28 | SJA1000T SOP-28 PHILIPS SOP28 | SJA1000T SOP-28.pdf | |
![]() | BI618-A-472G | BI618-A-472G BI SMD or Through Hole | BI618-A-472G.pdf | |
![]() | M393AN | M393AN MOTOROLA SMD or Through Hole | M393AN.pdf | |
![]() | SN74LCX08PWR | SN74LCX08PWR TI SOP | SN74LCX08PWR.pdf | |
![]() | K7M323635C-QC75 | K7M323635C-QC75 SAMSUNG SMD or Through Hole | K7M323635C-QC75.pdf |