창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-USL1A220MDD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SL Series, U Type Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | SL | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 38mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | USL1A220MDD | |
| 관련 링크 | USL1A2, USL1A220MDD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | MR065A223KAA | 0.022µF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.290" L x 0.090" W(7.36mm x 2.28mm) | MR065A223KAA.pdf | |
![]() | CSRN2512FT15L0 | RES SMD 0.015 OHM 1% 2W 2512 | CSRN2512FT15L0.pdf | |
![]() | TNPW251213K0BETG | RES SMD 13K OHM 0.1% 1/2W 2512 | TNPW251213K0BETG.pdf | |
![]() | ADUC7032XSTZ-8V-RL | ADUC7032XSTZ-8V-RL AD QFP48 | ADUC7032XSTZ-8V-RL.pdf | |
![]() | MC146818A | MC146818A MOT PLCC | MC146818A.pdf | |
![]() | 600-GP-15-UH | 600-GP-15-UH MARATHON/KULKA SMD or Through Hole | 600-GP-15-UH.pdf | |
![]() | MA330016 | MA330016 Microchip Onlyoriginal | MA330016.pdf | |
![]() | RC4558IPWG4 | RC4558IPWG4 TI TSSOP-8 | RC4558IPWG4.pdf | |
![]() | 1736DA | 1736DA XILINX PLCC20 | 1736DA.pdf | |
![]() | EM45-T02B | EM45-T02B EM DIP-18 | EM45-T02B.pdf | |
![]() | LP3964EMP-1.8 TEL:82766440 | LP3964EMP-1.8 TEL:82766440 NS SOT223 | LP3964EMP-1.8 TEL:82766440.pdf | |
![]() | KS56C401 | KS56C401 SAMSUNG SOP | KS56C401.pdf |