창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-USF1E150MDD1TP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | USF Series Lead Type Taping Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | USF | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 15µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 25V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 55mA | |
임피던스 | 1.7옴 | |
리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 2,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | USF1E150MDD1TP | |
관련 링크 | USF1E150, USF1E150MDD1TP 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | BAW56,235 | BAW56,235 NXPSEMI SMD or Through Hole | BAW56,235.pdf | |
![]() | HY3842A(new+pb free) | HY3842A(new+pb free) ORIGINAL DIP(SOP-8) | HY3842A(new+pb free).pdf | |
![]() | SMA5J13 | SMA5J13 VISHAY DO-214AC | SMA5J13.pdf | |
![]() | MN150804R2P2 | MN150804R2P2 MITSUBISHI BGA | MN150804R2P2.pdf | |
![]() | MAX7542KCUE | MAX7542KCUE MAX TSSOP | MAX7542KCUE.pdf | |
![]() | 213973-1 | 213973-1 ANADIGICS SMD or Through Hole | 213973-1.pdf | |
![]() | TPS370733D | TPS370733D ORIGINAL SMD or Through Hole | TPS370733D.pdf | |
![]() | KST3906-MTF | KST3906-MTF FAIRCHILD SOT-23 | KST3906-MTF.pdf | |
![]() | ES1KE | ES1KE MCC SMD or Through Hole | ES1KE.pdf | |
![]() | TG50C60A | TG50C60A SanRex MODULE | TG50C60A.pdf | |
![]() | S-6665BFE-T2 | S-6665BFE-T2 SEIKO SOP8 | S-6665BFE-T2.pdf | |
![]() | 1825B474K201CT | 1825B474K201CT NOVACAP SMD | 1825B474K201CT.pdf |