창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-USF1A470MDD1TE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | USF Series Lead Type Taping Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | USF | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 47µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 10V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 80mA | |
임피던스 | 800m옴 | |
리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 2,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | USF1A470MDD1TE | |
관련 링크 | USF1A470, USF1A470MDD1TE 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
445C32G13M00000 | 13MHz ±30ppm 수정 30pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C32G13M00000.pdf | ||
LOT-D | LOT-D NS BGA | LOT-D.pdf | ||
T401DME | T401DME Taimec TSSOP20 | T401DME.pdf | ||
10097100 | 10097100 IDI SMD or Through Hole | 10097100.pdf | ||
2SC4793(F) | 2SC4793(F) TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SC4793(F).pdf | ||
LM2402TA/TE | LM2402TA/TE NS ZIP-11 | LM2402TA/TE.pdf | ||
EL7202CS. | EL7202CS. EL SOP8 | EL7202CS..pdf | ||
LM3964 | LM3964 NS ZIP | LM3964.pdf | ||
CS0603X5R104K6R3NRB | CS0603X5R104K6R3NRB SAMWHA SMD | CS0603X5R104K6R3NRB.pdf | ||
NQ83C94 | NQ83C94 SEEQ PLCC28 | NQ83C94.pdf | ||
K3N3C1T8PD-DC10000 | K3N3C1T8PD-DC10000 EPSON DIP | K3N3C1T8PD-DC10000.pdf | ||
M30281F6HP | M30281F6HP Renesas SMD or Through Hole | M30281F6HP.pdf |