창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-USF1A470MDD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | USF Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | USF | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 80mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 800m옴 | |
| 리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | USF1A470MDD | |
| 관련 링크 | USF1A4, USF1A470MDD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | AQ135A512MA1ME | 5100pF 50V 세라믹 커패시터 A 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | AQ135A512MA1ME.pdf | |
![]() | CX2016DB48000C0WPLA2 | 48MHz ±20ppm 수정 7pF 22옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX2016DB48000C0WPLA2.pdf | |
![]() | 2EZ130D5 | DIODE ZENER 130V 2W DO204AL | 2EZ130D5.pdf | |
![]() | RG3216N-3402-B-T5 | RES SMD 34K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216N-3402-B-T5.pdf | |
![]() | MC74F157ANS | MC74F157ANS MOT SMD or Through Hole | MC74F157ANS.pdf | |
![]() | C2012C-R22J | C2012C-R22J SAGAMI 0805- | C2012C-R22J.pdf | |
![]() | SP4904 | SP4904 SIPEX SOP-8 | SP4904.pdf | |
![]() | LX8387-3.3CDD | LX8387-3.3CDD LINFINITY TO-263 | LX8387-3.3CDD.pdf | |
![]() | 2SD692-A | 2SD692-A MAT TO3 | 2SD692-A.pdf | |
![]() | BMC0402HF-1N5S | BMC0402HF-1N5S BOURNS SMD | BMC0402HF-1N5S.pdf | |
![]() | PIC16C66-04I/SO | PIC16C66-04I/SO MIC SOP28 | PIC16C66-04I/SO.pdf | |
![]() | UPD6133-594 | UPD6133-594 NEC N A | UPD6133-594.pdf |