창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-USF1A220MDD1TD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | USF1A220MDD1TD | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | USF1A220MDD1TD | |
| 관련 링크 | USF1A220, USF1A220MDD1TD 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MBA02040C2218FCT00 | RES 2.21 OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C2218FCT00.pdf | |
![]() | FSD311 | FSD311 FSC SMD or Through Hole | FSD311.pdf | |
![]() | W7676CSURC/E | W7676CSURC/E KIBGBRIGHT ROHS | W7676CSURC/E.pdf | |
![]() | 0453004.MRL | 0453004.MRL LITTELFUSE SMD or Through Hole | 0453004.MRL.pdf | |
![]() | K7J321882M-FI20 | K7J321882M-FI20 SAMSUNG BGA | K7J321882M-FI20.pdf | |
![]() | XCV200-6FG456C | XCV200-6FG456C XILINX BGA | XCV200-6FG456C.pdf | |
![]() | 50MXC12000M35X40 | 50MXC12000M35X40 RUBYCON DIP | 50MXC12000M35X40.pdf | |
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![]() | PV8630CIL | PV8630CIL ORIGINAL TQFP | PV8630CIL.pdf | |
![]() | LTC1064CSW-7 | LTC1064CSW-7 LT SOP | LTC1064CSW-7.pdf | |
![]() | PIC16C621A-01I/P | PIC16C621A-01I/P MICROCHIP DIP18 | PIC16C621A-01I/P.pdf | |
![]() | XC4010E-2PQG160C | XC4010E-2PQG160C XILINX QFP160 | XC4010E-2PQG160C.pdf |