창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-USF0J470MDD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | USF Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | USF | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 55mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 1.7옴 | |
| 리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | USF0J470MDD | |
| 관련 링크 | USF0J4, USF0J470MDD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 1210R-183G | 18µH Unshielded Inductor 237mA 3.3 Ohm Max 2-SMD | 1210R-183G.pdf | |
![]() | AA0805FR-072R87L | RES SMD 2.87 OHM 1% 1/8W 0805 | AA0805FR-072R87L.pdf | |
![]() | RT1206DRE0718RL | RES SMD 18 OHM 0.5% 1/4W 1206 | RT1206DRE0718RL.pdf | |
![]() | RG2012V-9311-P-T1 | RES SMD 9.31KOHM 0.02% 1/8W 0805 | RG2012V-9311-P-T1.pdf | |
![]() | STZ5.6N(XHZ) | STZ5.6N(XHZ) ROHM SOT23 | STZ5.6N(XHZ).pdf | |
![]() | CD14538BNSRG4 | CD14538BNSRG4 TI SOP-16 | CD14538BNSRG4.pdf | |
![]() | T491D107M01 | T491D107M01 KEMET SMD or Through Hole | T491D107M01.pdf | |
![]() | C3225Y5YV1H106ZT | C3225Y5YV1H106ZT TDK SMD or Through Hole | C3225Y5YV1H106ZT.pdf | |
![]() | TDA7255V | TDA7255V infineon SMD or Through Hole | TDA7255V.pdf | |
![]() | LFMVLT60-1203 | LFMVLT60-1203 EOS SMD or Through Hole | LFMVLT60-1203.pdf | |
![]() | EL-1KL3 | EL-1KL3 Kodenshi SMD or Through Hole | EL-1KL3.pdf |