창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-USF0J330MDD1TP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | USF Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | USF | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 55mA | |
| 임피던스 | 1.7옴 | |
| 리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | USF0J330MDD1TP | |
| 관련 링크 | USF0J330, USF0J330MDD1TP 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | CM309E14745600BHKT | 14.7456MHz ±50ppm 수정 20pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | CM309E14745600BHKT.pdf | |
![]() | LTE-2872U | Infrared (IR) Emitter 940nm 1.2V 150mA 3.31mW/sr @ 20mA 16° Radial | LTE-2872U.pdf | |
![]() | SSTUH32864EC/G,557 | SSTUH32864EC/G,557 NXP SOT536 | SSTUH32864EC/G,557.pdf | |
![]() | EJA/363 | EJA/363 VISHAY SOT-363 | EJA/363.pdf | |
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![]() | CCP2E38TTE | CCP2E38TTE KOA 1210 | CCP2E38TTE.pdf | |
![]() | BLM41PF800SN1K | BLM41PF800SN1K muRata SMD or Through Hole | BLM41PF800SN1K.pdf | |
![]() | D2VW-01-3M | D2VW-01-3M OMRON DIPSMD | D2VW-01-3M.pdf | |
![]() | SN75971B2D | SN75971B2D TI SSOP56 | SN75971B2D.pdf | |
![]() | C10974_GT4-WW | C10974_GT4-WW LDL SMD or Through Hole | C10974_GT4-WW.pdf |