창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-USC035 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | USC035 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC84 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | USC035 | |
| 관련 링크 | USC, USC035 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385416016JCI2B0 | 0.16µF Film Capacitor 110V 160V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.394" L x 0.236" W (10.00mm x 6.00mm) | MKP385416016JCI2B0.pdf | |
![]() | RT0805WRB072K26L | RES SMD 2.26KOHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRB072K26L.pdf | |
![]() | S80C52CTWP | S80C52CTWP TEMIC SMD or Through Hole | S80C52CTWP.pdf | |
![]() | 7478454 | 7478454 AMP SMD or Through Hole | 7478454.pdf | |
![]() | 5-1726211-9 | 5-1726211-9 ORIGINAL SMD or Through Hole | 5-1726211-9.pdf | |
![]() | TLV5624CDG4 | TLV5624CDG4 TI SMD or Through Hole | TLV5624CDG4.pdf | |
![]() | BCM4704KPB-P12 | BCM4704KPB-P12 BROADCOM BGA | BCM4704KPB-P12.pdf | |
![]() | MBM29F800BA-90PFTNS | MBM29F800BA-90PFTNS FUJITSU TSOP | MBM29F800BA-90PFTNS.pdf | |
![]() | 2560TK/33MHZ NSA3285C | 2560TK/33MHZ NSA3285C NDK SMD or Through Hole | 2560TK/33MHZ NSA3285C.pdf | |
![]() | CAK-001MF | CAK-001MF TDK SMD or Through Hole | CAK-001MF.pdf | |
![]() | SN74L153N | SN74L153N TI DIP-16 | SN74L153N.pdf | |
![]() | DB105-C | DB105-C VISHAY DIP | DB105-C.pdf |