창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-USB82640 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | USB82640 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | USB82640 | |
관련 링크 | USB8, USB82640 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VSMG2700-GS08 | Infrared (IR) Emitter 830nm 1.5V 100mA 6mW/sr @ 100mA 120° 2-SMD, J-Lead | VSMG2700-GS08.pdf | |
NXRT15WF104FA5B025 | NTC Thermistor 100k Bead | NXRT15WF104FA5B025.pdf | ||
![]() | L1A2932 | L1A2932 LSI SMD or Through Hole | L1A2932.pdf | |
![]() | SMBJ5341BTR-1 | SMBJ5341BTR-1 microsemi SMB | SMBJ5341BTR-1.pdf | |
![]() | MQ1132-BAC-B2 | MQ1132-BAC-B2 MediaQ SMD or Through Hole | MQ1132-BAC-B2.pdf | |
![]() | PIC16F873-20/S0 | PIC16F873-20/S0 MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16F873-20/S0.pdf | |
![]() | TLP750D4 | TLP750D4 tosh SMD or Through Hole | TLP750D4.pdf | |
![]() | HA74LS139 | HA74LS139 ORIGINAL SMD or Through Hole | HA74LS139.pdf | |
![]() | H606125EM3 | H606125EM3 nsc SMD or Through Hole | H606125EM3.pdf | |
![]() | G6RN-1A-DC12V | G6RN-1A-DC12V ORIGINAL DIP | G6RN-1A-DC12V.pdf | |
![]() | MMBD6000LT1 | MMBD6000LT1 MOTOROLA SOT-23 | MMBD6000LT1.pdf | |
![]() | DF2319VTE25V | DF2319VTE25V Renesas 100-TQFP | DF2319VTE25V.pdf |