창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-USB50815C-E3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | USB50815C-E3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | USB50815C-E3 | |
| 관련 링크 | USB5081, USB50815C-E3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F27023CTR | 27MHz ±20ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27023CTR.pdf | |
![]() | SCNA10FF | ASSY DOUBLER 8A 100V SFAST REC | SCNA10FF.pdf | |
![]() | TXS2SS-1.5V | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | TXS2SS-1.5V.pdf | |
![]() | RC2010FK-07165KL | RES SMD 165K OHM 1% 3/4W 2010 | RC2010FK-07165KL.pdf | |
![]() | HS55174 | HS55174 SIEMENS SMD or Through Hole | HS55174.pdf | |
![]() | TLP635FG | TLP635FG TOS DIP-6 | TLP635FG.pdf | |
![]() | TMP87CM74AF-4UHB | TMP87CM74AF-4UHB TOSHIBA QFP | TMP87CM74AF-4UHB.pdf | |
![]() | LAB1N-010-5V | LAB1N-010-5V OMRON SMD or Through Hole | LAB1N-010-5V.pdf | |
![]() | GL850A-64PIN | GL850A-64PIN GENESYS SMD or Through Hole | GL850A-64PIN.pdf | |
![]() | HJR1-2C-1-DC12V | HJR1-2C-1-DC12V TIANBO SMD or Through Hole | HJR1-2C-1-DC12V.pdf | |
![]() | XC3S1500FG676AF | XC3S1500FG676AF XC BGA | XC3S1500FG676AF.pdf |