창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-USB2SD02-HD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | USB2SD02-HD | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | USB2SD02-HD | |
| 관련 링크 | USB2SD, USB2SD02-HD 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TPSV686K025R0150 | 68µF Molded Tantalum Capacitors 25V 2924 (7361 Metric) 150 mOhm 0.287" L x 0.240" W (7.30mm x 6.10mm) | TPSV686K025R0150.pdf | |
![]() | PBRV7.37MR50Y000 | 7.37MHz Ceramic Resonator Built in Capacitor 15pF ±0.5% -40°C ~ 125°C Surface Mount | PBRV7.37MR50Y000.pdf | |
![]() | FW82443EXSL2SA | FW82443EXSL2SA INTEL BGA | FW82443EXSL2SA.pdf | |
![]() | xcv1200e-4fgg400c | xcv1200e-4fgg400c xc bga400 | xcv1200e-4fgg400c.pdf | |
![]() | 26C32DBR | 26C32DBR TI SSOP-16 | 26C32DBR.pdf | |
![]() | UA231183 | UA231183 ICS SMD or Through Hole | UA231183.pdf | |
![]() | LP3470M5X2.93 | LP3470M5X2.93 NS SOT153 | LP3470M5X2.93.pdf | |
![]() | SFC2456 | SFC2456 ORIGINAL SMD or Through Hole | SFC2456.pdf | |
![]() | TSX-3225-16.0000MF18X-AC3 | TSX-3225-16.0000MF18X-AC3 ORIGINAL SMD or Through Hole | TSX-3225-16.0000MF18X-AC3.pdf | |
![]() | VB24TBU | VB24TBU ORIGINAL SMD or Through Hole | VB24TBU.pdf | |
![]() | RP101N311B-TR-F | RP101N311B-TR-F RICOH SOT-23-5 | RP101N311B-TR-F.pdf |