창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-USB 8GB/THNU32HA1RD1K(S1AF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | USB 8GB/THNU32HA1RD1K(S1AF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | USB 8GB/THNU32HA1RD1K(S1AF | |
| 관련 링크 | USB 8GB/THNU32H, USB 8GB/THNU32HA1RD1K(S1AF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | APT2X61DQ60J | DIODE MODULE 600V 60A ISOTOP | APT2X61DQ60J.pdf | |
|  | AS881N323 | AS881N323 ANA SOP | AS881N323.pdf | |
|  | 3850S | 3850S N/A SOP8 | 3850S.pdf | |
|  | MBM50JS6AW | MBM50JS6AW HITACHI SMD or Through Hole | MBM50JS6AW.pdf | |
|  | LA4S561K | LA4S561K ISI RES | LA4S561K.pdf | |
|  | ERG2SJ303 | ERG2SJ303 MAT RES | ERG2SJ303.pdf | |
|  | CA0106 | CA0106 RDC SMD or Through Hole | CA0106.pdf | |
|  | ISD974B | ISD974B ORIGINAL SMD or Through Hole | ISD974B.pdf | |
|  | RE3-50V010ME3 | RE3-50V010ME3 ELNA DIP | RE3-50V010ME3.pdf | |
|  | 517.062.726.923.000 | 517.062.726.923.000 EVERLIGHT TQFP | 517.062.726.923.000.pdf | |
|  | TS87C52X2-LCE | TS87C52X2-LCE TEMIC TQFP44 | TS87C52X2-LCE.pdf |