창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-USA3/4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | USA3/4 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | USA3/4 | |
관련 링크 | USA, USA3/4 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ1812Y183JBGAT4X | 0.018µF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.183" L x 0.126" W(4.65mm x 3.20mm) | VJ1812Y183JBGAT4X.pdf | |
![]() | SD6020-120-R | 12µH Shielded Wirewound Inductor 1.31A 138 mOhm Max Nonstandard | SD6020-120-R.pdf | |
![]() | CRGH2010J130K | RES SMD 130K OHM 5% 1W 2010 | CRGH2010J130K.pdf | |
![]() | CRM2512-JW-1R2ELF | RES SMD 1.2 OHM 5% 2W 2512 | CRM2512-JW-1R2ELF.pdf | |
![]() | A80503166 | A80503166 INTEL CPGA | A80503166.pdf | |
![]() | M50164-052SP | M50164-052SP MIP DIP-42 | M50164-052SP.pdf | |
![]() | TLP421(D4-GR) | TLP421(D4-GR) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP421(D4-GR).pdf | |
![]() | STS08C24L01 | STS08C24L01 BrightKing SOIC-08 | STS08C24L01.pdf | |
![]() | MJE13007-PH | MJE13007-PH PHOTRON TO-220 | MJE13007-PH.pdf | |
![]() | MSP430F201 | MSP430F201 TI TSSOP14 | MSP430F201.pdf | |
![]() | ROV05391KS | ROV05391KS tyco SMD or Through Hole | ROV05391KS.pdf | |
![]() | UX063B316B | UX063B316B ORIGINAL DIP | UX063B316B.pdf |