창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-USA1V220MDD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | USA, USR Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | USA | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 57mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 493-6011 USA1V220MDD-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | USA1V220MDD | |
| 관련 링크 | USA1V2, USA1V220MDD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 02013A2R7BAT2A | 2.7pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | 02013A2R7BAT2A.pdf | |
![]() | EM28284 | EM28284 EMPIA QFP | EM28284.pdf | |
![]() | T1601N06TOF | T1601N06TOF EUPEC MODULE | T1601N06TOF.pdf | |
![]() | 70P7704 | 70P7704 IBM BGA | 70P7704.pdf | |
![]() | BAL1810T2450HA1 | BAL1810T2450HA1 CHILISIN SMD | BAL1810T2450HA1.pdf | |
![]() | TE28F160C3BA1991 | TE28F160C3BA1991 INTEL TSSOP | TE28F160C3BA1991.pdf | |
![]() | ATF1502ASV-20AC | ATF1502ASV-20AC ATMEL TQFP44 | ATF1502ASV-20AC.pdf | |
![]() | P89LPC936FDH-T | P89LPC936FDH-T NXP SMD or Through Hole | P89LPC936FDH-T.pdf | |
![]() | A7CN-1M-1 | A7CN-1M-1 Omron SMD or Through Hole | A7CN-1M-1.pdf | |
![]() | XSTV5346-AA | XSTV5346-AA ST SOP-28 | XSTV5346-AA.pdf | |
![]() | 7MBR25UG120-50 | 7MBR25UG120-50 FUJI SMD or Through Hole | 7MBR25UG120-50.pdf | |
![]() | HZM3.9NB2TR-E | HZM3.9NB2TR-E RENESAS SOT23 | HZM3.9NB2TR-E.pdf |