창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-USA1HR47MDD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | USA, USR Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | USA | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.47µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 50V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 5mA @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.059"(1.50mm) | |
크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 200 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | USA1HR47MDD | |
관련 링크 | USA1HR, USA1HR47MDD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | FBR1006 | FBR1006 EIC SMD or Through Hole | FBR1006.pdf | |
![]() | 6325W001 | 6325W001 MOTOROLA SMD or Through Hole | 6325W001.pdf | |
![]() | 21129370AAAA | 21129370AAAA PHI DIP | 21129370AAAA.pdf | |
![]() | BF909R(M2P) | BF909R(M2P) PHI TO-54 | BF909R(M2P).pdf | |
![]() | EL817S-A/B/C | EL817S-A/B/C EL SOP4 | EL817S-A/B/C.pdf | |
![]() | ETC1810-15U | ETC1810-15U MICREL SOT23-3 | ETC1810-15U.pdf | |
![]() | D70216-10 | D70216-10 NEC PLCC | D70216-10.pdf | |
![]() | RP131H121D-T1-F | RP131H121D-T1-F RICOH SOT-89 | RP131H121D-T1-F.pdf | |
![]() | 25F005 | 25F005 SAIFUN SMD or Through Hole | 25F005.pdf | |
![]() | TLC7701IPW/Y7701 | TLC7701IPW/Y7701 TI TSSOP8 | TLC7701IPW/Y7701.pdf | |
![]() | 1-175487-1 | 1-175487-1 TYCOAMP SMD or Through Hole | 1-175487-1.pdf | |
![]() | MAX147BEAP | MAX147BEAP MAXIM SSOP20 | MAX147BEAP.pdf |