창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-USA1HR33MDD1TE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | USA, USR Series Lead Type Taping Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | USA | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 0.33µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 50V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 3.5mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.059"(1.50mm) | |
크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | USA1HR33MDD1TE | |
관련 링크 | USA1HR33, USA1HR33MDD1TE 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | CMF50143K00BEEB | RES 143K OHM 1/4W .1% AXIAL | CMF50143K00BEEB.pdf | |
![]() | M62414SP | M62414SP MIT DIP20 | M62414SP.pdf | |
![]() | KE4.7/255X11/2 | KE4.7/255X11/2 SCE SMD or Through Hole | KE4.7/255X11/2.pdf | |
![]() | SST34HF1641C-70-4E-L1PE | SST34HF1641C-70-4E-L1PE SST BGA | SST34HF1641C-70-4E-L1PE.pdf | |
![]() | STM32F103R4H6A | STM32F103R4H6A STM 64-BGA | STM32F103R4H6A.pdf | |
![]() | SI3052V | SI3052V SANKEN TO3P | SI3052V.pdf | |
![]() | MB15C02 | MB15C02 FUJ TSSOP16 | MB15C02.pdf | |
![]() | 2SK1623L-E | 2SK1623L-E RENESAS SMD or Through Hole | 2SK1623L-E.pdf | |
![]() | NL56613DHV | NL56613DHV NETLOGIC BGA | NL56613DHV.pdf | |
![]() | G004G | G004G ORIGINAL SMD or Through Hole | G004G.pdf | |
![]() | PI6C3451 | PI6C3451 ORIGINAL SMD or Through Hole | PI6C3451.pdf | |
![]() | T6046B | T6046B TEMIC SOP8 | T6046B.pdf |