창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-USA1H4R7MDD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | USA, USR Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | USA | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 4.7µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 50V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 29mA @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 200 | |
다른 이름 | 493-14513 USA1H4R7MDD-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | USA1H4R7MDD | |
관련 링크 | USA1H4, USA1H4R7MDD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | SIT8918BE-11-18E-25.000000D | OSC XO 1.8V 25MHZ OE | SIT8918BE-11-18E-25.000000D.pdf | |
![]() | RT1206DRE07300KL | RES SMD 300K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RT1206DRE07300KL.pdf | |
![]() | 59065-1-V-04-A | Magnetic Reed Switch Magnet SPST-NO Wire Leads Cylinder, Threaded | 59065-1-V-04-A.pdf | |
![]() | ETB13020B00 | ETB13020B00 ECE SMD or Through Hole | ETB13020B00.pdf | |
![]() | MCM4027C3 | MCM4027C3 MOS PDIP | MCM4027C3.pdf | |
![]() | SMBJ70A/2 | SMBJ70A/2 ORIGINAL SMD or Through Hole | SMBJ70A/2.pdf | |
![]() | PVG3K503C01R00 | PVG3K503C01R00 MURATA 1812 | PVG3K503C01R00.pdf | |
![]() | M2400-11 | M2400-11 CONEXANT QFP | M2400-11.pdf | |
![]() | 02N60AV | 02N60AV INF TO-251 | 02N60AV.pdf | |
![]() | LSTG-B | LSTG-B LSI PLCC44 | LSTG-B.pdf | |
![]() | 0524352191+ | 0524352191+ MOLEX SMD or Through Hole | 0524352191+.pdf | |
![]() | BD8602FV | BD8602FV ROHM SSOP40 | BD8602FV.pdf |