창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-USA1H3R3MDD1TP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | USA, USR Series Lead Type Taping Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | USA | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 3.3µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 50V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 24mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.059"(1.50mm) | |
크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | USA1H3R3MDD1TP | |
관련 링크 | USA1H3R3, USA1H3R3MDD1TP 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | CDS15FC681FO3 | MICA | CDS15FC681FO3.pdf | |
![]() | 416F38412AKR | 38.4MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38412AKR.pdf | |
![]() | VS-KBPC610PBF | MOD BRIDGE 1PH 6A D-72 | VS-KBPC610PBF.pdf | |
![]() | MMF-25BRD56K | RES SMD 56K OHM 0.1% 1/4W MELF | MMF-25BRD56K.pdf | |
![]() | R5J1K0 | RES 1K OHM 5W 5% RADIAL | R5J1K0.pdf | |
![]() | MJ2151FE-R52 | RES 2.15K OHM 1/8W 1% AXIAL | MJ2151FE-R52.pdf | |
![]() | 74AUP1G58GM | 74AUP1G58GM PHI XSON | 74AUP1G58GM.pdf | |
![]() | ADS1256I | ADS1256I TI SMD or Through Hole | ADS1256I.pdf | |
![]() | 05AZ2.4-X | 05AZ2.4-X TOSHIBA SMD or Through Hole | 05AZ2.4-X.pdf | |
![]() | 1812FS-682KL | 1812FS-682KL Coilcraft NA | 1812FS-682KL.pdf | |
![]() | BZ015A104ZLB | BZ015A104ZLB AVX SMD or Through Hole | BZ015A104ZLB.pdf | |
![]() | LCN0603T-8N7J-S | LCN0603T-8N7J-S ORIGINAL SMD or Through Hole | LCN0603T-8N7J-S.pdf |