창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-USA1H100MDD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | USA, USR Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | USA | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 10µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 44mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 493-14511 USA1H100MDD-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | USA1H100MDD | |
| 관련 링크 | USA1H1, USA1H100MDD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 416F52012ADT | 52MHz ±10ppm 수정 18pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F52012ADT.pdf | |
![]() | AT0603DRE071KL | RES SMD 1K OHM 0.5% 1/10W 0603 | AT0603DRE071KL.pdf | |
![]() | MN4078B | MN4078B ORIGINAL DIP | MN4078B.pdf | |
![]() | 2SK508 K52 K53 | 2SK508 K52 K53 NEC SOT-23 | 2SK508 K52 K53.pdf | |
![]() | TS1131 | TS1131 cx SMD or Through Hole | TS1131.pdf | |
![]() | 0603*4(1608*4)5%2k7 | 0603*4(1608*4)5%2k7 philips SMD or Through Hole | 0603*4(1608*4)5%2k7.pdf | |
![]() | MAX3187CAX | MAX3187CAX MAX SOP36 | MAX3187CAX.pdf | |
![]() | MLC3100-01 | MLC3100-01 ORIGINAL SMD or Through Hole | MLC3100-01.pdf | |
![]() | LM1600M29BP | LM1600M29BP NS SOP8 | LM1600M29BP.pdf | |
![]() | EPM7128EGC192-25 | EPM7128EGC192-25 ALTERA QFP | EPM7128EGC192-25.pdf | |
![]() | SYM-2000MH-1 | SYM-2000MH-1 MCL SMD or Through Hole | SYM-2000MH-1.pdf |