창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-USA1E220MDD1TE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | USA, USR Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | USA | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 51mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | USA1E220MDD1TE | |
| 관련 링크 | USA1E220, USA1E220MDD1TE 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | Y112125K0000T9R | RES SMD 25K OHM 0.16W 2512 | Y112125K0000T9R.pdf | |
![]() | SMLE12WBC7W1HG-- | SMLE12WBC7W1HG-- ROHM SMD or Through Hole | SMLE12WBC7W1HG--.pdf | |
![]() | GT50J101 | GT50J101 TOSHIBA SMD or Through Hole | GT50J101.pdf | |
![]() | TG22-S012NLRL | TG22-S012NLRL HALO SOP-16 | TG22-S012NLRL.pdf | |
![]() | MB90096PF-G-150-BND-ER | MB90096PF-G-150-BND-ER NEC SOP-28 | MB90096PF-G-150-BND-ER.pdf | |
![]() | SM03B-SURS-TB | SM03B-SURS-TB JST SMD or Through Hole | SM03B-SURS-TB.pdf | |
![]() | IKD-0512 | IKD-0512 TAMURA SMD or Through Hole | IKD-0512.pdf | |
![]() | HD74HC191RP-EL | HD74HC191RP-EL HIT SOP-16 | HD74HC191RP-EL.pdf | |
![]() | 90814-3210 | 90814-3210 MOLEX SMD or Through Hole | 90814-3210.pdf | |
![]() | KZ4E127412 | KZ4E127412 THINE QFP-216 | KZ4E127412.pdf | |
![]() | AC20ZD0103KBB | AC20ZD0103KBB THO SMD or Through Hole | AC20ZD0103KBB.pdf |