창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-USA1C100MDD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | USA, USR Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | USA | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 10µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 28mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.059"(1.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.276"(7.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | USA1C100MDD | |
| 관련 링크 | USA1C1, USA1C100MDD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | B32560J8153J | 0.015µF Film Capacitor 400V 630V Polyester, Polyethylene Terephthalate (PET), Metallized - Stacked 2-DIP 0.354" L x 0.181" W (9.00mm x 4.60mm) | B32560J8153J.pdf | |
![]() | 416F384XXALR | 38.4MHz ±15ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F384XXALR.pdf | |
![]() | EXS00A00411 | EXS00A00411 NDK SMD or Through Hole | EXS00A00411.pdf | |
![]() | DF11-12DEP-2C | DF11-12DEP-2C Hirose Connector | DF11-12DEP-2C.pdf | |
![]() | RCV336-6749 | RCV336-6749 ORIGINAL PLCC | RCV336-6749.pdf | |
![]() | UPD65641GD-049 | UPD65641GD-049 NEC QFP | UPD65641GD-049.pdf | |
![]() | AS324AM-E1 | AS324AM-E1 BCD SOP14 | AS324AM-E1.pdf | |
![]() | T93YA100R10TU | T93YA100R10TU ORIGINAL SMD or Through Hole | T93YA100R10TU.pdf | |
![]() | VJ1812U105ZXAMT | VJ1812U105ZXAMT VIT SMD or Through Hole | VJ1812U105ZXAMT.pdf | |
![]() | SBL25L30L | SBL25L30L ORIGINAL TO-220F | SBL25L30L.pdf | |
![]() | ELL6RH4R7MCM | ELL6RH4R7MCM PAN SMD or Through Hole | ELL6RH4R7MCM.pdf | |
![]() | BZD27-C240 | BZD27-C240 Philips SMD or Through Hole | BZD27-C240.pdf |